研发创新
公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，公司立足自主创新，基于多年的技术积累、具有竞争力的产品和杰出的服务能力，成为了国内具有影响力的半导体清洗设备和中央供液系统供应商。公司自身的创新特征情况如下：
1、技术创新
国内泛半导体设备产业发展对国内晶圆制造等先进产业的长期自主可控至关重要，泛半导体产业具有技术以及人才密集型的特点，具备很高的竞争门槛，下游客户对设备供应商有着严格的进入门槛以及漫长的验证过程，这也要求行业内企业需要具备持续的技术创新，以匹配摩尔定律下先进制程的不断演进，方能满足半导体技术持续创新迭代下的设备需求。然而当前泛半导体设备产业国产化率低的现状尚未改变，根据2023年中国电子专用设备工业协会的数据统计，半导体清洗设备国产化率约为35%，依然面临依赖进口的困境。目前国内能够具备该领域技术创新实力的企业较少，市场需求与国内企业的技术创新实力依然存在较大差距。
公司自设立以来，坚持创新发展战略，注重技术创新，公司核心研发团队以葛林五、陈景韶为核心，拥有泛半导体设备生产所需的国际化视野和思维。公司通过近二十年的持续技术创新，公司逐渐形成了一系列技术创新成果，掌握了芯片减薄后清洗与干燥技术、无片架清洗技术、IPA干燥机技术、AWB架构设计技术、高产能排程技术、不同尺寸晶圆兼容技术、槽式金属蚀刻与芯片槽内旋转技术、晶圆盒自动转换技术等核心技术，这些关键技术要素使得公司设备能够兼容多尺寸晶圆的清洗作业，提升了自动化水平，提高了清洗产能，降低了使用成本，同时，该等核心技术使得公司清洗设备运行更为稳定，对晶圆片的损伤少，清洗效果好，清洗效率高。
公司在技术创新过程中，逐步形成了多项专利。截至2023年12月31日，公司共拥有专利42项，其中发明专利23项，实用新型19项，公司逐步建立了与技术创新成果匹配的知识产权体系，形成了一定的技术创新优势。
2、产品创新
公司成立以来，一直注重技术研发和产品创新。成立初期，公司利用流体系统设计技术、安全保障与监控系统技术等研发出泛半导体产业广泛使用的中央供液系统产品；2012年起，公司开始布局半导体清洗设备业务，先后开发出4英寸、6英寸、8英寸手动和半自动晶圆清洗设备；公司持续跟踪行业先进工艺需求，2018年以来产品创新取得重大突破，相继推出4英寸、6英寸、8英寸全自动晶圆清洗设备，2023年以来，公司投入资源对12英寸晶圆清洗设备进行研发。
公司现有产品系统集成度及自动化程度高，技术附加值、性能指标优异。公司设备不仅稳定性好、故障率低、使用寿命长，而且实现了不同尺寸晶圆兼容、高产能排程，极大地提升了清洗效率和效果，产品竞争力持续提升。经过近二十年的创新积累，公司开发出了具备技术优势和性能优势的8英寸、6英寸、4英寸晶圆清洗设备，取得了良好的市场口碑，相应推动了公司订单和收入快速增长。
3、科技成果转化
公司深耕泛半导体设备产业近二十年，积累了丰富的研发、设计、生产经验，掌握了清洗设备所需的核心技术，技术创新能力强；公司能够根据客户差异化需求，融合公司现有的AWB架构设计技术、高产能排程技术、不同尺寸晶圆兼容技术等核心技术，结合厂区硬件设施，定制设计不同的清洗工艺，生产满足客户个性化需求的全自动清洗设备，助推国内众多晶圆厂商提升产能，产品竞争优势明显，具有较强的科技成果转化能力。
公司是国家高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业和上海市科技型中小企业，公司能够将自身积累的技术成果转化为经营成果。公司通过持续研发投入，不断推进技术研发以及产品创新，加快推动科技成果转化，为公司业务规模和盈利能力的提升奠定基础。
