产品描述
技术特点
以纯水、酸性药液或有机试剂作为清洗剂，采用喷淋、热浸等清洗方式，对晶圆进行批量清洗；设备运用了公司自主设计的AWB框架，占地面积与行业内相同机台相比小20%左右，同时可有效防止机台因焊接老化而导致的漏水漏酸；设备可根据客户要求定制化设计，搭配使用无片架清洗技术、高产能排程技术、IPA干燥技术、芯片减薄后清洗与干燥技术，清洗效果好，清洗效率高；设备成熟稳定，设备破片率小于万分之一。
应用领域
用于晶圆制造中薄膜沉积前后、干法刻蚀前、离子注入后、研磨前后、退火前后、抛光前后清洗以及化学湿法刻蚀清洗等领域。
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